用硬盔和软盔得看作战环境!若果针对的是正规战争!那么明显软盔更好用!软盔透气好!穿着舒适!而且在坦克内不容易碰坏仪器仪表!但是如果碰到像美国在伊拉克那种与非正规组装作战的环境就得上硬货了!毕竟成员的频道露头!而且一旦受到偷袭导致坦克损坏成员得逃生!有一个靠谱的头盔远比舒适性更重要!坦克成员换装装备主要看环境!这么贵的车都买了,国家也不差这俩头盔钱了
坦克装甲车辆驾驶员所佩带的坦克帽或坦克头盔,通常有两个用途,一方面作为头部防护装备,可防止因剧烈颠簸而撞伤:另一方面也是作为驾驶员的车内或车际通信终端。
软质地的坦克帽是坦克驾驶员的传统头部护具,一般在顶部设有三条纵向和两条横向海绵帽棱,用于防止碰撞;在紧贴乘员喉部位置还设置有送话器,用于坦克乘员间通话,具有轻、散热好、成本低、体积小的优点。但传统坦克帽的缺点也同样明显,首先是防碰撞能力仍显不足,仅能防护一般的撞击,但在撞击到尖锐棱角时,仍然会对乘员头部造成比较严重的伤害,对侵入车体内的射流或弹片也不具备防护能力;其次是降噪效果较差,坦克、装甲车内的噪声通常高达108-118分贝,属于强噪声环境,传统坦克帽一方面隔音效果不是很好,另一方面送话器拾取语音信号的能力也不足,很可能造成语音指令听取不清。
硬质地的坦克头盔,是在坦克具有高机动、大功率性能后,为保护成员头部、改善防护性和隔音效果的产物。缺点是比较沉重、体积较大、散热性不好。我国曾经引进美国的整体式坦克头盔,但经过试验使用后,普遍感觉效果不好。20世纪90年代后期,我军决定自行研制坦克头盔,已经研发装备了国产TMT98式坦克头盔问世,目前已经开始陆续装备部队。TMT98***用积木式设计,便于装配维护;设有三维耳罩调节机构.可进行盔壳外调节;防噪声耳罩垫***用异型曲面和正压式装配设计,与人耳贴合紧密,佩带舒适,且不漏声;***用带有快捷可调支架的送话器;在降噪通信方面,该头盔还应用了为载人航天工程开发的降噪通信技术-以多种信号处理手段,保留语音信号,滤除屏蔽噪声信号,从根本上解决了通信问题;新型头盔有良好的兼容性能,目前使用坦克帽的车辆不需要任何改动就可更换为坦克头盔。
传统坦克帽
我军TMT98坦克头盔
头盔式坦克工作帽没有防弹功能,它能更好地对乘员头部起到防护作用。它的重量很轻。装甲车辆内部有一些凸起状的“铁器”,一旦软状工作帽防护棱间遇到撞击,乘员头部是要受伤的。所以……
最大的特点源于两个
其中一个是,加装了红外探测系统,这是世界上首次在坦克上应用,
第二个是坦克炮的威力增加到了115mm口径威力大大增强
第三个是,防御装甲的厚度到了300mm均质装甲以上,防御能力得到了大的改善!
第四个,加装了三防系统,防化学和辐射!
因此,该坦克一出来,就引起了世界的巨大反响!创造了多个第一!
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T-62了战坦克是前苏联战后第二代坦克,于50年代后期在 T-54/T-55系列坦克的基础上研制而成,1961年投人生产,1964年起装备部队,1965年“五一"节在莫斯科红场阅兵式上首次公之于世。
在前苏联, T-62坦克的生产一直持续到1***2年。为了出口的需要,该坦克还曾在前捷克斯洛伐克生产。此外,朝鲜也获准生产 T-62坦克。至1***8年底, T-62坦克的总产量达4万辆左右。
T-62主战坦克除装备前苏军外,还提供给阿富汗、阿尔及利亚、埃及、伊拉克、伊朗、叙利亚、也门和前华沙条约等国的军队使用。苏军在1968年人侵捷克斯洛伐克时使用了 T-62坦克;1969年3月人侵我国领土珍宝岛时也使用了该坦克,并被我军缴获1辆1***3年中东战争期间,叙利亚和埃及军队曾大量使用 T-62坦克,T-62主战坦克的车体为全焊结构,炮塔是铸造的。车全长(炮向前)***50mm,年体长6247mm,车宽327mm,高2360mm,车底距地高430m,战斗全重37.5t。
驾驶员位于车体前部左侧,其上方有可向左开启的舱门,门前有2具潜望观察镜;底甲板上有安全门。炮塔位于车体中部,构成战斗部分。车长和炮长都在炮塔内左侧。车长在炮长后面,位置稍高,车长指挥塔顶部有1个舱口,舱口上有1扇舱门,指挥塔前部和舱门上各有2具潜望观察镜;炮长有1具瞄准镜和1具潜望观察镜。装填手在炮塔内右侧,其上方也有1个舱口,舱口上有1扇舱门,舱门上有1具潜望观察镜。
动力传动部分位于车体后部,包括发动机和传动装置等。发动机室顶部开有检查窗和散热器百叶窗。
行动装置每侧有5个负重轮,没有托带轮。主动轮后置,诱导轮前置。第三、四、五负重轮间间距较大。第一、五负重轮处装有液压减振器履带为单销式全钢履带,每条履带由96块履带板组成。
车体前上装甲板上装有防浪板,前下装甲板上装有扫雷器固定器。车体两侧翼子板上固定有外组油箱和工具箱。车体尾部装有油箱固定架,其上有圆筒式附加油箱,油箱上方可放置潜渡进气筒。油箱固定架下面,即车体尾部装甲板上固定有自救圆木。
进军芯片制造领域背后,是富士康深度的转型焦虑。虽然有制造芯片的野心,但从代工厂转型而来的富士康,只有选择最合适的合作伙伴与切入领域,才能在芯片领域自足,并发挥自身多年制造业的优势。
上周五,珠海市******发布公告称,8月16日珠海市***已与富士康签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。该项合作还包括开发与工业互联网、5G、8k超***技术以及人工智能相关的项目。
根据华尔街日报的报道,富士康还将与珠海本地其他合作伙伴合作。接下来的几个月,富士康会在项目敲定后对外公布这些合作。同时富士康也强调,目前不会在珠海建立半导体工厂。
富士康造芯片的野心由来已久。2016年富士康与芯片巨头ARM联合在深圳设立半导体开发和设计中心。 2017年9月,富士康竞购东芝闪存部门失败。虽然富士康出价高于对手,但后者仍被美国私募股权公司贝恩资本主导的财团购得。
今年5月,据台湾媒体报道,富士康集团准备大力发展半导体业务,其调整了公司架构,设立“半导体子集团”, 由身为富士康旗下日本夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人,并准备建设大型芯片厂。
净利润创6年最低,全球第一大代工企业身处低谷
据悉,2005年以来,富士康一直稳居全球第一大代工企业。富士康目前最大客户是苹果公司,是其最新款高端旗舰机iPhoneX的唯一组装工厂。除此之外,富士康主要客户还有华为、小米、索尼、戴尔笔记本、任天堂游戏机等。
根据国际金融服务提供商MMI发布的2017年全球EMS(electronics manufacturing service电子制造服务)厂商TOP 50榜单,富士康稳居第一位。但是,全球No.1的境遇恰恰说明了电子制造服务领域的每况愈下。
8月14日,根据富士康发布的二季度财报,二季度营收约为1.08兆元新台币(2414.8亿元人民币),同比增长17.03%;净利润为174.89亿元新台币(39.1亿元人民币),同比下降2.18%。第二季度,富士康毛利率5.9%,净利润率1.62%,净利润创下过去6年来的最低。
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